單晶硅、高純鍺和集成電路等半導(dǎo)體器件在生產(chǎn)的時(shí)候，為了預(yù)防金屬雜質(zhì)會(huì)污染半導(dǎo)體金屬，因此在生產(chǎn)中廣泛使用高純石墨制作石墨舟、石墨發(fā)熱元件，還有大小不同的石墨燒結(jié)模等。半導(dǎo)體生產(chǎn)已變成現(xiàn)在高純石墨的大用戶。

半導(dǎo)體材料生產(chǎn)使用高純石墨的生產(chǎn)工藝有擠壓、冷壓和等靜壓三種方式，能夠按照實(shí)際情況進(jìn)行應(yīng)用。

一，擠壓成型的高純石墨粒度比起常規(guī)的石墨電極的粒度要細(xì)得多，但是比起細(xì)結(jié)構(gòu)石墨來(lái)說(shuō)要比較粗，能夠用來(lái)生產(chǎn)比較大的石墨件，例如加熱元件、石墨坩堝等。

二，細(xì)結(jié)構(gòu)高純石墨主要是細(xì)結(jié)構(gòu)石墨在石墨化時(shí)進(jìn)行化學(xué)純化制作得到的，針對(duì)加工精度要求比較高的石墨件，例如集成電路燒結(jié)模，采用細(xì)結(jié)構(gòu)高純石墨加工棱、角、溝、槽都是能夠加工出來(lái)的。

三，等靜壓高純石墨是采用等靜壓工藝成型，其質(zhì)量十分均勻，是三種高純石墨當(dāng)中最好的，當(dāng)然，其價(jià)格也是最昂貴的。