碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈分為三大環(huán)節(jié)：上游碳化硅晶圓和外延→制造中間功率器件（包括經(jīng)典IC設(shè)計(jì)→制造→封裝三個(gè)小環(huán)節(jié)）→下游工控、新能源汽車、光伏風(fēng)電、等應(yīng)用。目前上游晶圓基本被美國CREE、II-VI等美國廠商壟斷；在國內(nèi)，碳化硅晶圓制造商山東天岳和天科和大已經(jīng)能夠供應(yīng)2英寸至6英寸的單晶基板，其收入均達(dá)到一定規(guī)模（今年將超過2億元人民幣）；碳化硅外延片：廈門涵天成、東莞天宇可生產(chǎn)2-6英寸碳化硅外延片。

國外碳化硅功率器件廠商：

傳統(tǒng)功率器件廠商包括英飛凌、意法半導(dǎo)體、三菱電機(jī)、富士電機(jī)；借助 碳化硅 材料介入 碳化硅 器件的 CREE；

國內(nèi)碳化硅功率器件廠商：泰科天潤、中電55、基礎(chǔ)半導(dǎo)體、三安集成、華潤微等。

碳化硅片、外延及設(shè)備：國外CREE和II-VI占碳化硅片70%以上，國內(nèi)山東天岳、天科和達(dá)已初具規(guī)模；露笑科技于2019年11月宣布，將為中科鋼研、國宏中宇牽頭的碳化硅產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目定制約200臺(tái)碳化硅晶體生長爐，采購總額約3億元。合肥合作投資100億元建設(shè)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，從碳化硅設(shè)備切入襯底和外延。