進(jìn)入21世紀(jì)以來，納米金剛石、富勒烯、碳納米管、石墨烯等新型納米碳材料的快速發(fā)展引起了全世界的廣泛關(guān)注。當(dāng)碳材料的尺度縮小到納米范圍時，由于高比表面積或量子效應(yīng)，一些物理和化學(xué)性質(zhì)發(fā)生顯著變化并表現(xiàn)出一組獨特的性質(zhì)。新型納米碳材料具有穩(wěn)定性好、強(qiáng)度高、比表面積大、資源豐富等特點，是最有前景的前沿材料和引領(lǐng)未來高科技競爭的戰(zhàn)略材料。

石墨烯不僅是世界上已知的最強(qiáng)、最硬、最薄的材料，而且在所有已知材料中電阻最低，熱導(dǎo)率最高。石墨烯材料按其形狀和用途可分為微片（粉末）和薄膜。石墨烯微芯片的制造方法有氧化還原法、分層法、液體剝離法、機(jī)械剝離法等，石墨烯薄膜的制造方法包括化學(xué)氣相沉積法和外延生長法。其中，石墨烯微芯片制造技術(shù)已普遍實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，通過化學(xué)氣相沉積、卷對卷工藝生長和轉(zhuǎn)移大面積石墨烯薄膜的技術(shù)也取得了重大突破。